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2023-08-28
（2）熱壓法 熱壓法（hot embossing）是一種應(yīng)用較廣泛的快速復(fù)制電泳微通道的芯片制作技術(shù)，適用于PMMA與PC等熱塑性聚合物材料。熱壓法的模具...
2023-08-28
點(diǎn)膠工藝如何不溢膠？ 要避免點(diǎn)膠過程中的膠水溢出，可以采取以下措施： 1. 控制點(diǎn)膠壓力 調(diào)整點(diǎn)膠設(shè)備的壓力，確保膠水以適當(dāng)?shù)膲毫α鞒?。過高的壓力...
2023-08-25
（二）硅表面微機(jī)械加工技術(shù) 美國加州大學(xué)Berkeley分校的Sensor and Actuator小組首先完成了三層多晶硅表面微機(jī)械加工工藝，確立了硅表面微加工工藝...
2023-08-22
刻蝕偏差是指刻蝕以后線寬或關(guān)鍵尺寸間距的變化（見圖1）。它通常是由于橫向鉆刻引起的（見圖2），但也能由刻蝕剖面引起。當(dāng)刻蝕中要去除掩模下過量的...
2023-08-22
（1）光刻和刻蝕技術(shù) 傳統(tǒng)的用于制作半導(dǎo)體及集成電路芯片的光刻和刻蝕技術(shù)，是微流控芯片加工工藝中最基礎(chǔ)的。它是用光膠、掩膜和紫外光進(jìn)行微細(xì)加工...
