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LIGA電鑄技術
點擊量：573 日期：2023-07-26 編輯：硅時代
我們知道，在微納米技術的發(fā)展中MEMS一直是一個重要的應用方向，MEMS技術在尺度上的特點是橫跨1um到1mm尺度且結構復雜，除了常規(guī)我們使用的光刻及刻蝕工藝外，電鑄也是MEMS中最常見的技術之一。除此之外，隨著微納米技術的發(fā)展，LIGA也在向納米尺度方向延伸，所面臨的技術難度也在增加。電鑄的英文簡寫為LIGA，源自于德語Lithgraphie，Galvanoformung和Abformung三個單詞的縮寫，表示深層光刻、電鍍、注塑三種技術的有機結合。是20世紀80年代德國卡爾斯魯厄原子能研究所W.Ehrfeld等發(fā)明的一種微型零件的新工藝方法。
使用LIGA技術超微細加工的特點很明顯，主要有以下幾點：
優(yōu)點：
· 可制造有較大深寬比的微結構，這種方法可制作微器件的高度可達1000um，可以加工橫向尺寸 為0.5um，和高深寬比大于200的立體微結構；
· 取材廣泛，可以是金屬、陶瓷、聚合物、玻璃等；
· 可以制作復雜圖形結構，精度高，加工精度可達0.1um；
· 可重復復制，符合工業(yè)上大批量生產要求，成本低；
缺點：
· 成本高、難以加工很有曲面、斜面和高密度微尖陣列的微器件，不能生成口小肚大的腔體結構等。
LIGA工藝流程一般包括以下四個重要步驟：X射線曝光、顯影、電鑄制模、注塑復制。如下圖所示LIGA一般工藝流程：
